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加拿大Tessonics公司超聲波成像焊點檢測儀RSWA F2

產品功能

F2 平臺兼容：

• 電阻點焊分析儀(RSWA)

• 粘合粘結檢查系統(ABIS)

內置電子支持：

• 探針內置獨立陽離子系統

• 型多通道探頭

• 可更換探頭電纜

• 單幀和連續實時數據采集模式

產品應用

• RSWA 模式：2T 和 3T 焊接堆棧

• ABIS 模式：粘接粘接堆棧

• 鋼和鋁

• 0.6-2.4mm 厚板厚度

• 無涂層和涂漆

   

性能優勢 :

• 軟件功能：標配焊點檢測和測厚軟件以及選配粘膠成像檢測軟件

• 矩陣探頭：52晶片和120晶片兩種尺寸探頭可選，被測焊點直徑*大可達15mm

• 加長探頭：對于位于較深處凹陷的焊點，可選配加長型筆式探頭進行檢測

• 檢測板厚：可檢測金屬總厚度達9mm

• 板材種類：適用于鋼板及鋁合金板材，有無鍍層均可檢測

• 工作模式：靜態單次和動態連續檢測模式可選，避免了探頭超聲波晶片始終長期處 于激發狀態，提升探頭使用壽命

• 圖像顯示：直觀顯示焊點C掃描真實圖像（兼具A掃描波形顯示功能）

• 參數計算：自動計算焊核直徑、表面壓痕深度和板厚等重要數據

• 焊點評估：手動或自動評估焊點是否合格及不合格焊點原因

• 高效檢測：一個焊點檢測完成后自動跳轉到下一焊點進行檢測，并可根據設置的板 厚信息自動識別板材結構并調整檢測模式

• 數據傳輸：可實現無線實時上傳檢測數據和圖像到服務器便于及時分析和質量控制

• 編程報告：全新的DESKTOP-TOOLS和TDS-SERVER可編程數據、建立數據庫及制 定檢測路徑、報告生成統計分析并可導出多種格式檢測數據文件存檔

• 配  置：穩定高效的Windows 10操作系統，10.1英寸全觸屏設計，可采用遙控 器操作

• 超長待機：插拔式智能雙鋰電池設計，兩塊滿充鋰電池工作時間可達9-12小時

• 三方計量：可取得國家計量部門的檢測合格證書

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加拿大Tessonics公司超聲波成像焊點檢測儀RSWA F2是專為點焊無損檢測 及評估而研發的全新一代高效的便攜式超 聲波檢測產品。采用的多通道超聲波 矩陣傳感器技術及精確的算法軟件，可清 晰地成像焊核真實圖形并直觀讀取點焊焊 核直徑、壓痕深度和板厚等數據，并與預 先設定的*小焊點直徑等數據進行對比， 以判定焊點的焊接可靠性。